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全球首富、特斯拉CEO埃隆·马斯克再次抛出颠覆行业的重磅计划。当地时间3月15日，马斯克通过X平台正式宣布，特斯拉筹备已久的TeraFab万亿级芯片工厂项目将在7天后（2026年3月22日）正式启动。

这座被马斯克寄予厚望的晶圆厂，目标极为宏大。根据公开信息，TeraFab工厂年产量预计达到1000亿至2000亿颗芯片，初始产能为10万片晶圆/月，最终可扩展至100万片/月。这一规模将远超目前台积电、英特尔等主流工厂的产能水平，若成功实现，特斯拉将跻身全球最大晶圆厂之列。

芯片工厂TeraFab的规模远超传统晶圆厂，将把逻辑AI芯片、内存和先进封装全部集成在同一个设施里生产，实现先进芯片制造全流程集成。

马斯克自建晶圆厂的核心原因只有一个：特斯拉正面临严重的芯片供应瓶颈。

随着人工智能热潮持续升温，全球半导体需求持续高涨，特斯拉深受供应链制约。随着自动驾驶技术的推进，公司对AI芯片的需求急剧增长。马斯克此前曾坦言，特斯拉每年对AI芯片的需求量最高可达2000亿颗，台积电、三星等头部厂商都难以满足这一规模。

自建晶圆厂将有助于：

• 为Dojo超级计算机、FSD全自动驾驶、Optimus机器人、Robotaxi车队等提供自产芯片
• 避免依赖台积电、三星等外部供应商
• 帮助美国减少对台积电的供应链依赖

真正让半导体行业震动的，是马斯克放弃洁净室的决定。

在芯片制造领域，洁净室是保障良率的核心基础。台积电每年投入数十亿美元建设高端洁净室，员工进入车间需全副武装，只为杜绝微小颗粒对芯片的污染。

但马斯克却认为，现代晶圆厂的洁净室设计本身存在缺陷。他建议晶圆厂与其追求整栋建筑的超洁净，不如专注于在整个生产流程中隔离硅晶圆本身，使其始终与周围环境隔绝。马斯克甚至放话，要在自己的2nm工厂内实现"吃汉堡、抽雪茄"式生产。

消息一出，业内质疑声不断，几乎无人相信无洁净室模式能够保证芯片的良率与产能。

马斯克透露，TeraFab将具备2nm芯片制造能力，直接对标台积电的前沿工艺。

目前特斯拉正在设计其第五代人工智能芯片（AI5），目标2027年量产。据特斯拉官方介绍，这款芯片有望达到现有AI4芯片50倍的性能，内存容量是AI4的9倍、原始计算能力是AI4的10倍，将应用于特斯拉从电动汽车到机器人再到AI训练以及数据中心的广泛场景。

此外，特斯拉AI6芯片目前处于早期开发阶段，主要用于Optimus机器人以及数据中心计算；AI7将转向太空级AI计算。马斯克曾表示，后续还将会推出AI8、AI9版本的芯片，芯片设计的目标周期是9个月。

外界也在猜测，特斯拉将如何实现这一野心计划。目前业内普遍推测，特斯拉大概率会与英特尔、台积电等头部企业达成技术授权与合作，由特斯拉出资，合作方提供技术与产线支持。台积电此前已开放未来产线预订，而作为美国本土企业，特斯拉与英特尔的代工合作也早有接触。

马斯克在特斯拉股东大会上曾表示："或许我们会和英特尔展开一些合作，我们还没有签署任何协议，但和英特尔进行洽谈或许是值得的。"

尽管马斯克的规划令人瞩目，但半导体行业技术壁垒极高、资金投入巨大、产业链极其复杂，不少专家认为马斯克的设想过于理想化。

英伟达CEO黄仁勋日前在一场台积电相关活动上回应指出，芯片制造的复杂程度常被外界低估。他直言："建立先进芯片制造能力极其困难。除了厂房本身，台积电累积的工程技术、科学研究与工艺经验，都是高度挑战。"

以目前业界水准来看，一座月产能约2万片晶圆、可量产尖端制程的晶圆厂，动辄需要数百亿美元的投资，而且这还不包含后续的工艺开发与量产调校成本。

7天后，马斯克团队将公布这座芯片厂的详细信息。没有洁净室的2nm晶圆厂能否成真？年产千亿颗芯片、追赶台积电的目标能否实现？这位敢在芯片工厂里抽雪茄的世界首富，究竟会写下行业新传奇，还是遭遇重大挫折，全球都在拭目以待。

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