4月7日，Intel宣布加入Elon Musk的Terafab芯片项目，与SpaceX和Tesla共同在美国德州建设新半导体工厂。

Intel在X平台上表示，其在设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，将帮助Terafab实现每年生产1 TW算力的目标，为AI和机器人领域的未来突破提供支持。

马斯克3月宣布，SpaceX和Tesla将合作开发AI算力芯片、卫星芯片，以及支持SpaceX拟议的太空数据中心，并为Tesla的自动驾驶汽车和机器人提供芯片。

但建设芯片代工厂是难度最高的企业基础设施项目之一，通常需要数年时间，投入超过200亿美元，建设大型无尘室，部署数千台超精密设备。SpaceX和Tesla两家在半导体领域没有经验的公司，如何高效执行这个项目，一直是个疑问。

现在答案出来了，Intel来做。

Intel一直在寻找大客户来支撑其代工业务，现在有了两个。

Intel曾是美国领先的硅芯片生产商，但近年来被Nvidia和AMD超越。这两家公司采用“无厂”模式，将芯片制造外包给台积电等代工厂。Intel的代工业务一直难以找到足够的客户。

Terafab项目给了Intel一个机会。如果项目成功，Intel将获得SpaceX和Tesla两大客户的大规模订单，代工业务的客户基础将显著改善。

Intel股价今日上涨超过3%，下午2点交易价格为52.28美元，较开盘价上涨约2.9%。

不过，如果投资者以为Terafab会采用SpaceX和Tesla独特的工程方法从头建厂，这个预期可能不会实现。

Intel将主导芯片工厂的建设和运营，这意味着项目将采用传统的半导体制造路径，而非SpaceX和Tesla在其他领域采用的颠覆性方法。

Intel拒绝就合作细节置评，SpaceX未回应TechCrunch的询问。

Terafab的目标是每年生产1 TW算力，为AI和机器人提供芯片支持。这个目标规模庞大，能否实现仍需观察。

Intel加入后，项目的技术执行有了支撑。但半导体制造是周期长、投入大的行业，Terafab能否按时完成建设、能否达到产能目标，还需要时间验证。

Intel找到了大客户，马斯克找到了制造商，双方各取所需。但这条路能不能走通，还得看执行。

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