3月22日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台正式宣布：特斯拉、SpaceX与人工智能公司xAI三方联合，启动代号为"TERAFAB"的超级芯片制造项目。
这个项目的目标是——每年实现超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能。
1太瓦是什么概念？这个数字相当于当前美国全国电网总发电量的两倍，也相当于全球每年新增AI算力供给总量的五十倍。
马斯克为什么非要自己造芯片？
答案很简单：现有供应链跟不上了。
无论是台积电还是三星，这些传统芯片代工厂的扩产速度，远远追不上马斯克旗下业务的算力需求增速。特斯拉的完全自动驾驶（FSD）、SpaceX的星链卫星网络、xAI的大模型训练，再加上人形机器人Optimus和无人出租车Cybercab——每一条业务线都在嗷嗷待哺。
用马斯克的话说："外部供应链的产能已无法满足我们对未来算力的爆炸性需求。"
根据特斯拉发布的官方文件，TERAFAB项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带，更确切地说，将建在特斯拉德州超级工厂（Giga Texas）的北园区。
项目将采用先进的2纳米制程工艺——这正是目前即将进入商业化量产的最先进制程节点。
整个工厂被设计为一个全产业链制造基地：芯片设计、光刻、制造、存储芯片生产、先进封装及测试，所有环节全部整合在同一园区内。这在芯片行业是极为罕见的"垂直整合"模式。
按照规划，TERAFAB项目将分两期建设：
一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，首批产品为AI5系列，主要用于FSD、Optimus机器人、Cybercab及数据中心。
二期工程将于2030年全面竣工，届时AI6至AI9系列也将陆续投入量产。
值得注意的是，项目还规划了更大胆的愿景：80%的算力产能将用于太空场景（SpaceX的星链和太空计算），20%用于地面场景（特斯拉汽车和机器人）。
1000亿至2000亿颗。
这是TERAFAB规划的年产能，对应每月约10万片晶圆投片量。这个数字意味着什么？
做个对比：台积电是全球最大的芯片代工厂，其单月产能约为100万片晶圆。TERAFAB的月产能目标，约为台积电的十分之一——而这还只是一座工厂。
特斯拉表示，这些芯片将全部为定制化AI加速器和存储芯片，专供特斯拉、SpaceX和xAI内部使用，不对外销售。
马斯克选择此时宣布项目，时机也很有意思。2026年正值全球AI算力需求爆发式增长，而地缘政治因素让芯片供应链充满不确定性。掌握自己的芯片产能，意味着掌握主动权。
发布会上，马斯克还透露了一个让人意外的计划：未来将有数百万台Optimus人形机器人参与TERAFAB工厂的建设与运营。
如果这个愿景实现，这将是有史以来最大规模的机器人工业化部署——没有之一。
TERAFAB的诞生，标志着马斯克的商业版图完成了又一次关键延伸：从电动汽车到商业航天，从AI大模型到芯片制造，每一块拼图都在指向同一个方向——AGI（通用人工智能）和太空文明的算力基础设施。
当然，200亿美元的投资、4年的建设周期、2nm制程的量产难度——这些挑战都不容小觑。但对于马斯克来说，这些从来都是"问题不大"的范畴。
芯片战争进入下半场，这一次，马斯克要自己当"铲子商人"。
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