当别人还在为芯片短缺焦虑时,马斯克决定自己造——而且要把80%的算力送上天。
北京时间3月22日上午,得克萨斯州奥斯汀。埃隆·马斯克站在Seaholm Power Plant这座百年电厂的旧址上,发布了可能是人类历史上最激进的芯片制造计划。

Terafab——每年生产1太瓦(TW)AI算力芯片,其中80%部署至太空。
这不仅是一次产品发布,更是一场关于“人类文明下一站”的宣言。
太瓦(Terawatt,TW)这个单位对大多数人来说很陌生。马斯克在现场给出了一个直观对比:
1太瓦 ≈ 当前全球AI芯片年总算力的 50倍
作为参照:美国全国发电量约 0.5太瓦
折合成芯片数量:每年1000亿至2000亿颗
这意味着,Terafab一年的产能,就足以将全球AI算力规模放大两个数量级。
产能分配:
80%部署至太空(轨道AI数据中心)
20%用于地面(特斯拉自动驾驶、Optimus机器人等)
马斯克在回答这个问题时,态度非常坦诚:
“我们非常感谢三星、台积电、美光等现有供应链伙伴,我们会继续采购他们的所有芯片。但是,他们扩产的速度远低于我们的需求。所以,要么我们建成Terafab,要么我们将无芯片可用。”
特斯拉、SpaceX、xAI三大业务的芯片需求正在指数级增长:
仅Optimus人形机器人就需要100-200吉瓦的芯片算力
太空AI卫星的芯片需求更达到太瓦级
现有全球晶圆厂总产能仅能满足其需求的2%
不是不想买,是买不到足够多。
这是整场发布会最引人深思的部分。马斯克从能源角度给出了一个宏大的逻辑链条:
“地球仅接收太阳总能量的五亿分之一。全人类年度电力总产量,仅相当于太阳总能量的万亿分之一。这意味着,即使人类能源规模提升100万倍,也仅能触及太阳能量的百万分之一——地球算力扩容存在不可突破的天花板。”
把算力送上太空,有三个现实优势:
马斯克的成本预判:
“我预测在2至3年内,太空AI算力部署成本将低于地面。一旦入轨成本降下来,把AI算力放到太空就变得显而易见地极其划算。”
Terafab的设计理念是“极致集约”:
“据我所知,目前全球没有任何一个厂区能将逻辑芯片、存储芯片、封装、测试、光刻掩膜全部放在一起。我们将实现这一点——制作掩膜、制造芯片、测试、优化掩膜、再制造,在一个建筑内完成整个闭环。”
两座晶圆厂分工明确:
太空芯片的特殊要求:
“太空存在高能离子、光子、电子积累等辐射问题,芯片的抗干扰、抗老化、抗辐射指标远高于地面产品。同时,为了缩减太空散热器的载荷重量,芯片运行温度将略高于地面常规芯片。”
没有运载能力,再宏伟的太空算力计划都是空谈。马斯克强调:
“Starship是这个项目的关键拼图。为了在太空部署算力、部署能源,你必须具备大规模发射能力。Starship V3将实现每枚火箭200吨载荷入轨,V4还会更长。”
测算数据:
每年需向太空运送1亿吨太阳能捕获设备
支撑这一规模的发射能力:每年1000万吨载荷入轨
马斯克:“我们相信SpaceX能做到这一点——不需要任何新的物理规律。”
Terafab只是起点。马斯克在现场描绘了一个更长远的图景:
“我真的很希望自己能活着见证月球质量驱动器的建成,那将极其壮观。”
远期规划:
在月球建造电磁质量驱动器(利用月球低重力直接将载荷加速至逃逸速度)
算力规模在1太瓦基础上提升1000倍(拍瓦级)
目标:利用太阳能量的百万分之一,带动地球经济体量扩张100万倍
终极愿景:
“我们希望成为一个扩展到银河系的文明——月球上有城市,火星上有城市,太阳系被人类殖民,飞船可以飞向其他恒星系统。这是最好的未来。”
| 预计总投资 | |
| 第一阶段(2026-2028) | |
| 第二阶段(2029-2032) | |
| 第三阶段(2033-2040) |
任何宏大的计划都伴随着质疑。Terafab面临的挑战同样现实:
制造经验:特斯拉作为汽车制造商,毫无半导体制造经验
设备瓶颈:极紫外光刻机交付周期长,全球供应链紧张
资金压力:特斯拉2025年净利润下降46%,200-250亿美元的投资对现金流构成考验
技术风险:2纳米先进制程的良率控制是最大难题
但正如马斯克所说:“我们不光以传统方式生产算力芯片。有一些非常有趣的新的物理方向是可行的,我们会尝试各种疯狂的东西,真正把算力芯片推向物理极限。”
从电动车到可回收火箭,从星链到脑机接口,马斯克的每一次“疯狂”都在改写行业规则。这一次,他选择在百年电厂的旧址上,启动一个将算力送上太空的计划。
Terafab不仅是芯片制造项目,更是马斯克关于“人类成为跨行星文明”这一终极愿景的最新拼图。
未来十年,我们将见证:
算力从地面向太空的大规模迁移
AI与航天技术的深度融合
一个全新产业的诞生
“这不是一件不可能的任务。”
马斯克这么说,而历史告诉我们——当他这么说的时候,最好认真听。
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