马斯克召开发布会,正式宣布启动Terafab超级大规模芯片制造项目.该项目主要有两个特点:一是规划产能巨大.该项目目标是芯片...
马斯克召开发布会，正式宣布启动Terafab超级大规模芯片制造项目。该项目主要有两个特点：一是规划产能巨大。该项目目标是芯片年产能超1TW（1000GW）。1TW是什么概念?如果换算成芯片数量，该晶圆厂将会年产1000-2000亿颗2nm的定制AI芯片。Terafab前期主要计划生产两大类芯片：- 端侧推理芯片，主要用于擎天柱Optimus人形机器人、FSD自动驾驶。马斯克预计，未来人形机器人的年产量将达到10亿至100亿台，是汽车年产量的10至100倍，因此对端侧芯片的需求将极为庞大。
- 太空专用高性能芯片。计划通过SpaceX在太空构建AI数据中心。太空中太阳能是地面的5倍，无昼夜和天气干扰，长期成本更低。预计太空算力将占总算力的绝大部分。
二是全链路垂直整合。该项目计划在单个园区完成光罩制作→芯片设计→逻辑、存储芯片制造→封装测试→光罩优化全闭环，相比传统模式省去跨企业协同的时间损耗。马斯克的想法一如既往的大胆，目标是星辰大海。但是实际执行，存在巨大挑战：- 半导体制造经验缺乏。马斯克旗下公司没有芯片制造经验，先进经原厂建设需要3-5年周期，涉及精密设备调式、工艺优化等复杂环节，更别说马斯克够想的是逻辑芯片、存储芯片一体推进，面临的困难更多。
- 巨额投资需求。摩根士丹利测算，单座先进晶圆厂造价已达450亿美元，马斯克只披露预计200亿美元的投资，远远不够。
希望马斯克可以成功，如果真的能实现芯片生产垂直化，那真的又创造了奇迹。行情方面，昨天NDX低开低走，收跌1.88%，TTM市盈率为32.1倍，处于近五年31%的分位数水平。Mag10全线收跌，总市值、估值情况如下：- 3月21日，特朗普发最后通牒：48小时内开放霍尔木兹海峡，否则炸伊朗所有发电厂。
- 3月22日，消息称美方私下和谈：通过第三方（埃及/卡塔尔）接触，提苛刻条件，包括霍尔木兹海峡重新开放、限制伊朗核计划和弹道导弹开发，同时与地区国家达成军控协议，并停止资助哈马斯、胡塞武装及黎巴嫩真主党等武装组织。
- 随后伊朗强硬回应：提6项反条件，保证战争不再发生、关闭美国在中东地区的军事基地、由侵略方向伊朗支付赔偿、结束该地区所有战线的战事、为霍尔木兹海峡建立新的法律体系、审判并移交从事反伊朗活动的媒体人员。
- 3月23日盘前。特朗普发文称，美国和伊朗在过去两天里就彻底、全面解决在中东的敌对行动进行了非常良好且有成效的会谈。为此，他已指示美国国防部将针对伊朗发电厂及能源基础设施的任何及所有军事打击行动推迟5天，但前提是正在进行中的会议和讨论取得成功。
- 伊朗打脸：否认任何直接或间接沟通，称特朗普“退缩”。
当前美伊属于嘴炮 + 试探 + 极限施压状态，大概率边打边谈、反复拉扯，但直接全面开战概率下降。
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2026-03-19 11:41 发布
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