Intel 入局马斯克的 Terafab 计划，联手 Tesla 和 xAI 搞芯片一体化

Intel 确认加入马斯克牵头的 Terafab 计划，与 Tesla、xAI 共同推进一体化芯片制造。该联盟试图将逻辑芯片、存储和先进封装整合在同一体系内，试图重塑现有的芯片分工格局。

Intel 刚刚确认加入了一个大计划：马斯克牵头的 Terafab。

除了 Intel，这个局里还有 Tesla 和 xAI。他们想做的事情方向很明确——推进一体化芯片制造。

现在的芯片行业通常是高度分工的，设计、制造、封装各管一摊，台积电和英伟达的配合就是典型。但 Terafab 试图打破这种界限，打算把逻辑芯片、存储以及先进封装全部拉到同一个体系里来整合。

这其实能看出马斯克的算盘。不管是 Tesla 推进自动驾驶，还是 xAI 训练大模型，背后都需要极其庞大且最好不受制于人的芯片供应。把 Intel 拉进联盟，显然是看中了它在底层制造和封装技术上的家底。如果这个一体化体系真能跑通，现有的芯片代工和供应链格局肯定会被撕开一道口子。

目前关于 Terafab 的具体投资规模、落地时间表，放出来的细节还不多。这究竟是一个松散的技术联盟，还是会有实质性的重资产投入，只能看他们接下来的具体动作。

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标签: Intel, 马斯克, Terafab, 芯片制造, xAI

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